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硅片晶圆超声波清洗机

简介

硅片晶圆生产清洗工艺中,使用超声波清洗机有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元,各部分有独立控制,随意组合。

结构

1、采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业
2、采用第三代最新技术,全面完善的防酸防腐措施,保护到机器每一个角落
3、最新全自动补液技术
4、独特的硅片干燥前处理技术,保证硅片干燥不留任何水痕
5、成熟的硅片干燥工艺,多种先进技术集于一身
6、彩色大屏幕人机界面操作,方便参数设置多工艺方式转换
特点
1、械手或多机械手组合,实现工位工艺要求。
2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面,操作便利。
3、自动上下料台,准确上卸工件。
4、净化烘干槽,独特的烘干前处理技术,工作干燥无水渍。
5、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。
6、具备抛动清洗功能,保证清洗均匀。
7、全封闭清洗均匀。
8、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。
工艺流程
自动上料→去离子水+超声波清洗+振动筛抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→自动下料